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沪电股份：半年度业绩高增长 5G有望打开更大成长空间
沪电股份发布2019年半年报：2019年上半年，实现营收31.22亿元，同比增长26.72%;实现归母净利润约4.78亿元，同比增长143.40%。 半年度业绩高增长，毛利率持续提升。上半年公司营收 ...查看更多
景旺电子IPO募投项目效益达1.16亿 5G研发取得重大进展
随着募投项目平稳推进，景旺电子上市两年半营收净利双增。目前景旺电子IPO募集项目基本已全部达到预期可使用状态。其中，公司主要募投项目之一的江西景旺一期项目本年度已实现效益1.16亿元，达到预计效益。此 ...查看更多
标准国际化 贺PCB设备通讯协定(PCBECI) 成为SEMI正式文件
PCB的生产与设备缺乏统一的通讯格式，一直是产业智慧化所面临的瓶颈，TPCA于2015年确立参考在半导体行业行之有年的SECS/GEM为通讯的基底，经过六次的专家会议简化为符合产业所需的PCBECI( ...查看更多
深南电路—5G通信和封装基板双引擎驱动高成长
深南是中国本土PCB龙头企业，通信和封装基板是其业绩增长的双引擎。PCB业务在5G需求拉动下产品逐步升级，叠加自动化提升效率；基板业务进入存储类产品扩张期；且两大业务持续带动电子装联业务增长。 1、 ...查看更多
为制造业储备人才第2章：PCB制造导论
编者注：该文介绍了密歇根理工大学新开设的PCB制造大学课程内容。Marc将开设专栏文章，跟踪报道此课程的进展、采访客座讲师并介绍学习这门课程的学生。为了更清晰地表达主题，对学生的采访内容进行了编辑。 ...查看更多
细数上达电子COF布局项目
自苹果、三星、华为等各家手机厂商抢进全荧幕、窄边框设计后，面板驱动IC纷纷向薄膜覆晶封装（COF）靠拢。智能手机之外，近来大尺寸4K/8k电视也逐步采用COF。近两年，COF已经成为面板业重要战略物资 ...查看更多
